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　　据韩国媒体10月19日报道，三星在德州泰勒的新芯片OEM计划被推迟。

　　2021年11月，三星电子宣布将在德克萨斯州泰勒建设一家新的芯片OEM，占地500多万平方米，估计投资170亿$，包括工厂建设、机械设备投资。

　　建成后，工厂将采用先进的工艺生产移动终端，5G，高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是在2024年下半年投入使用。

　　据内部人士透露，三星原本计划在明年10月投入生产设备，但该计划已推迟到明年12月，甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是近期全球芯片市场低迷。

　　据报道，三星电子将在德州泰勒建造的新芯片OEM是该公司在美国建造的第二家芯片OEM，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。

　　新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争力，包括苹果iPhone台积电生产芯片。